Banca de DEFESA: HUGO ANDRÉ MAGALHÃES DE AZEVEDO

Uma banca de DEFESA de MESTRADO foi cadastrada pelo programa.
DISCENTE: HUGO ANDRÉ MAGALHÃES DE AZEVEDO
DATA: 30/08/2023
HORA: 10:00
LOCAL: Sala virtual https://meet.google.com/sum-seqq-dvk?hs=224
TÍTULO:

EFEITO DOS PARÂMETROS DE SOLIDIFICAÇÃO E DO TRATAMENTO TÉRMICO T6 NA MICROESTRUTURA, MICRODUREZA, DESGASTE E CONDUTIVIDADE ELÉTRICA DA LIGA Al-3%Cu-5%Nb

PALAVRAS-CHAVES:

liga Al-3%Cu-5%Nb; parâmetros de solidificação; resistência mecânica; condutividade elétrica; desgaste micro-abrasivo.

PÁGINAS: 101
GRANDE ÁREA: Engenharias
ÁREA: Engenharia Mecânica
RESUMO:

O objetivo deste estudo foi desenvolver, caracterizar e entender as interrelações entre processamento e propriedades mecânicas e elétricas da liga Al-3%Cu-5%Nb, submetida também a diferentes configurações de tratamentos térmicos. O lingote foi obtido por meio do processo de solidificação em um forno horizontal refrigerado a água. As características microestruturais que resultam deste processo estão intimamente relacionadas aos parâmetros térmicos de solidificação, os quais, por sua vez, possuem efeito direto sobre as propriedades finais do material. Neste sentido, a abordagem adotada no presente trabalho para correlacionar tais variáveis foi por meio da avaliação da influência dos parâmetros de solidificação, tais como velocidade de avanço da isoterma liquidus (VL) e taxa de resfriamento (TR), do espaçamento dendrítico secundário (2) e de oito diferentes configurações de tratamentos térmicos T6 (TT-T6) sobre à microdureza, a resistência ao desgaste micro-abrasivo e a condutividade elétrica da liga. Equações matemáticas descrevendo a cinética de solidificação da liga e a correlacionando com a microestrutura da mesma foram propostas. Resultados mostram que a microdureza global da liga (HVG) apresentou um acréscimo em relação a outros estudos encontrados na literatura acerca de ligas Al-Cu e Al-Cu-Nb, mostrando que há uma relação diretamente proporcional entre a microdureza da liga e o teor de Nióbio presente até os níveis então estudados. No caso da liga estudada, maiores valores de HV foram geralmente observados para posições bem próximas à base do lingote, onde se tem uma microestrutura mais refinada. A partir dali estes valores decrescem e eventualmente atingem um equilíbrio. Estes valores de microdureza, entretanto, foram severamente alterados por qualquer uma das configurações de TT-T6 empregadas, com um acréscimo mínimo de cerca de um terço dos valores de HV das amostras brutas de fusão (BF). O tratamento mais eficiente no aumento de HV o de 3h(500 °C)/5h. Sobre a condutividade elétrica da liga, notou-se um comportamento quase que completamente proporcional a qualquer acréscimo feito nos parâmetros do TT-T6. Uma grande exceção foi o caso de 3h(490 °C)/3h, ou seja, a configuração de TT-T6 mais branda utilizada, onde um valor de condutividade elétrica quase duas vezes maior do que de o outras configurações foi observada, o que implica em um equilíbrio ideal de fases removidas dos espaços interdendríticos e precipitadas no interior da matriz rica em alumínio, otimizando a passagem de corrente através do material. Quanto à resistência ao desgaste da liga, observou-se novamente uma clara influência da microestrutura, onde amostras com microestruturas mais refinadas apresentaram resistências superiores àquelas com microestruturas mais grosseiras, e sobre o efeito do TT-T6 no desgaste da liga, constatou-se que a condição de 3h(490 °C)/3h, que foi a que resultou na melhor combinação de condutividade elétrica e microdureza, foi também a que trouxe os maiores ganhos de resistência ao desgaste à liga, sendo ela a única configuração de TT que foi capaz de aumentar a resistência ao desgaste em relação às amostras BF, o que indica que não há uma relação clara de proporcionalidade entre a microdureza e resistência ao desgaste da liga.

MEMBROS DA BANCA:
Interno - 326577 - ANTONIO LUCIANO SEABRA MOREIRA
Interno - 2144874 - LEONARDO DANTAS RODRIGUES
Externo à Instituição - MIRIAN DE LOURDES NORONHA MOTTA MELO
Presidente - 237.799.852-68 - OTAVIO FERNANDES LIMA DA ROCHA - IFPA