Solidificação direcional horizontal da liga Al-7%Si-3%Cu: estrutura dendrítica, propriedades mecânicas e aplicação do tratamento térmico T6.
Liga Al-Si-Cu; Tratamento térmico T6; Dispositivo de solidificação horizontal; Espaçamento dendrítico; Microdureza; intermetálicos.
O alumínio é um dos metais mais versáteis da indústria de fundição com as ligas Al-Si, Al-Si-Mg e Al-Si-Cu figurando entre mais utilizadas. Dentre estas, a liga ternária Al-7%Si-3%Cu, passível de endurecimento por tratamento térmico de envelhecimento foi objeto de estudo deste trabalho. Assim, dois lingotes foram solidificados direcionalmente em um dispositivo horizontal. Durante a solidificação, termopares registraram as temperaturas em posições estratégicas de modo a traçar um perfil térmico do processo. A partir disso, foram determinados os parâmetros térmicos, tais como TR, VL e tSL. Realizaram-se medições dos espaçamentos dendríticos secundários (λ2). As amostras foram seccionadas e submetidas ao tratamento térmico T6, variando-se o tempo de envelhecimento. Realizaram-se medições de microdureza Vickers ao longo do comprimento do lingote antes e após o tratamento térmico. Os resultados da caracterização microestrutural foram correlacionados com as variáveis térmicas do processo. Foram correlacionados também com as medições de microdureza antes e após o tratamento térmico e os resultados comparados com resultados da literatura para as ligas binárias Al-3%Cu e Al-7%Si. Foi realizada uma análise da morfologia dos intermetálicos e fases presentes por meio de microscopia eletrônica de varredura (MEV). Os resultados confirmaram a dependência de λ2 com as variáveis térmicas, tais como TR, VL e tSL. A microdureza da liga ternária não variou de forma significativa com λ2. Imagens obtidas por elétrons secundários e retro espalhados (ES e ERE), além de análise por espectrometria dispersiva (EDS) confirmaram a presença dos intermetálicos Al2Cu e de fases ricas em Fe. O perfil de microdureza variou de com tempo de envelhecimento.