Estudo da resistência à corrosão em ligas hipoeutéticas Al-Cu solidificadas direcionalmente em regime transitório de extração de calor.
Ligas Al-Cu, solidificação, resistência à corrosão, microestrutura, partículas intermetálicas Al2Cu.
Alumínio e as suas ligas são utilizados em uma vasta gama de aplicações industriais com diferentes soluções aquosas. Entre essas ligas, destacam-se as que contêm os elementos de liga Cu, Mg e Si, por exemplo, ligas comerciais deste tipo são as das séries 2011, 2014, 2017, 2018, 2124, 2219, 2319, 201,0, 203,0, 206,0, 224,0, 242,0. Nessas séries, o elemento Cu (contendo 3 a 10% em peso de Cu) é o principal elemento de liga, que forma com o alumínio, um composto estequiométrico importante, isto é, a fase intermetálica Al2Cu, responsável pela alta resistência mecânica de ligas de alumínio de fundição 2XXX. O objetivo deste estudo é analisar a influência do teor de Cu e de parâmetros térmicos e microestruturais na resistência à corrosão eletroquímica e na evolução de liberação de H2 em duas ligas hipoeutéticas solidificadas direcionalmente Al-(X)Cu (X = 3% e 6%). Um dispositivo de solidificação direcional horizontal refrigerado a água foi utilizado para obter os lingotes fundidos. Os parâmetros analisados incluem a velocidade da isoterma liquidus (VL), taxa de resfriamento (TR), espaçamento dendríticos secundário (λ2) e fase intermetálica Al2Cu. Potencial de circuito aberto (EOC), curvas de polarização anódicas e catódica com os respectivos potencial e corrente de corrosão (ECOR e ICORR) e liberação de H2 (VolH2) correspondentes à cinética de corrosão foram determinados experimentalmente para analisar a resistência à corrosão em uma solução de 0.2 mol L1 HCl com um tempo de imersão de 10 min a 250C. Os testes de corrosão foram realizados em duas posições do lingote em relação à interface refrigerada das ligas estudadas. Verificou-se que a resistência à corrosão é superior na posição mais próxima à base refrigerada, onde os valores de VL e TR são maiores e os de λ2 menores. Os resultados mostraram também, para ambas as ligas investigadas com valores mais elevados de espaçamento dendríticos secundários, que as partículas intermetálicas de Al2Cu são mais susceptíveis à corrosão eletroquímica, e para um valor constante de λ2 essas partículas são menos resistentes à corrosão na matrix eutética da liga Al-3%Cu. Assim, os resultados indicaram que a liga Al-6%Cu tem melhor resistência à corrosão que a liga Al-3%Cu.