Resistência à Corrosão Eletroquímica e Análise da evolução H2 em Ligas hipoeutéticas Al-Cu Solidificadas Direcionalmente.
ligas Al-Cu, solidificação, resistência à corrosão, microestrutura.
O objetivo deste estudo é analisar a influência do teor de Cu e de parâmetros térmicos e microestruturais na resistência à corrosão eletroquímica de duas ligas hipoeutéticas solidificadas direcionalmente Al-(X)Cu (X = 3% e 6%). Um dispositivo de solidificação direcional horizontal refrigerado a água foi utilizada para obter as amostras investigadas neste trabalho. Os parâmetros analisados incluem as velocidade da isoterma liquidus (VL), taxas de resfriamento (TR), espaçamento dendríticos secundário (λ2) e fase intermetálica Al2Cu. Potencial de circuito aberto (EOC), curvas polarização anódicas e catódica com os respectivos potencial de corrosão (ECOR) e libertação de H2 (VolH2) correspondentes a cinética de corrosão foram utilizados para analisar a resistência à corrosão em uma solução de 0.2 mol L-1HCl com um tempo de imersão de 10 min a 250C. Os testes de corrosão foram realizados em duas posições em relação à interface refrigerada das ligas estudadas. Os resultados indicaram que a liga Al-6%Cu tem melhor resistência à corrosão eletroquímica do que a liga Al-3%Cu sendo este fator atribuído à presença de uma quantidade mais elevada de segunda fase intermetálica na liga Al-6%Cu. Verificou-se também que a resistência à corrosão é superior na posição mais próximo da base refrigerada, onde os valores de VL e TR são maiores e o λ2 os valores são menores.