Investigação Eletroquímica e Microestrutura da Liga Metálica Al-3%Cu-2%Si: Aspectos do Processo Corrosivo em HCL.
Solidificação horizontal; Parâmetros de solidificação; Corrosão eletroquímica; Liga ternária Al-3%Cu-2%Si
O sistema de ligas Al-Cu-Si está entre os sistemas de ligas de fundição de maior aplicabilidade nas indústrias automobilista e aeronáutica. Assim, neste estudo analisa-se a relação entre os parâmetros térmicos de solidificação e corrosão eletroquímica da liga multicomponente Al-3%Cu-2%Si solidificada em dispositivo direcional horizontal. A determinação experimental do gráfico da posição da isoterma liquidus permitiu a definição dos parâmetros de solidificação que incluem velocidade da isoterma liquidus (VL) e taxa de resfriamento (TR), a correlação dos espaçamentos dendríticos secundários com a posição de solidificação também foi realizada. Os parâmetros eletroquímicos de potencial de corrosão (ECORR) e corrente de corrosão (iCORR) foram determinados por técnica eletroquímica de polarização, iniciada após 30 minutos de imersão no eletrólito de trabalho. A resistência à polarização (RP) foi obtida pela execução dos ensaios de impedância eletroquímica na faixa de frequência de 10 kHz até 10-1 Hz, obedecendo a estabilidade dos arcos capacitivos após 2h imersos em HCl 0,2 mol.L-1. A avaliação do aspecto microscópico diante da imersão em meio agressivo ácido (HCl 0,2 mol.L-1) após 24h foi realizada através de ensaios de MEV/EDS. Os resultados mostraram que as taxas de corrosão das ligas Al-3%Cu-2%Si resultam da combinação de dois fatores: presença do elemento silício, que ocasiona o aumento na cinética do processo corrosivo, e posição de solidificação, que quanto mais próximo da interface de transferência de calor, onde os valores de VL e TR são maiores e os de λ2 menores, maior será a resistências à corrosão.