Resistência à Corrosão Eletroquímica e Análise da evolução H2 em Ligas hipoeutéticas Al-Cu Solidificadas Direcionalmente.
Ligas Al-Cu, solidificação, resistência à corrosão, microestrutura.
O objetivo deste estudo é analisar a influência do teor de Cu e de parâmetros térmicos e microestruturais na resistência à corrosão eletroquímica e a evolução de H2 de duas ligas hipoeutéticas solidificadas direcionalmente Al-(X)Cu (X = 3% e 6%). Um dispositivo de solidificação direcional horizontal refrigerado a água foi utilizada para obter os lingotes fundidos referentes às ligas investigadas neste trabalho. Os parâmetros analisados incluem as velocidade da isoterma liquidus (VL), taxas de resfriamento (TR), espaçamento dendríticos secundário (λ2) e fase intermetálica Al2Cu. Potencial de circuito aberto (EOC), curvas polarização anódicas e catódica com os respectivos potencial de corrosão (ECOR) e libertação de H2 (VolH2) correspondentes a cinética de corrosão foram determinados experimentalmente para analisar a resistência à corrosão em uma solução de 0.2 mol L1 HCl com um tempo de imersão de 10 min a 250C. Os testes de corrosão foram realizados em duas posições do lingote em relação à interface refrigerada das ligas estudadas. Os resultados indicaram que a liga Al-6%Cu tem melhor resistência à corrosão eletroquímica do que a liga Al-3%Cu sendo este fator atribuído à presença de uma quantidade mais elevada de segunda fase intermetálica na liga Al-6%Cu. Verificou-se também que a resistência à corrosão é superior na posição mais próxima à base refrigerada, onde os valores de VL e TR são maiores e os de λ2 menores.