Crescimento dendrítico e microdureza na solidificação de ligas binárias e multicomponentes à base de alumínio.
Solidificação Direcional, Regime Transiente, Parâmetros Térmicos, Crescimento Dendrítico, Microdureza, Ligas Al-Sn, Al-Cu e Al-Cu-Si.
As ligas de alumínio para fundição possuem propriedades de grande interesse industrial que dependem diretamente da correlação entre a estrutura obtida e os parâmetros térmicos de solidificação cuja interrelação definirá as propriedades finais e, por conseguinte, o comportamento mecânico do produto fundido. Assim, este trabalho desenvolve um estudo experimental objetivando estabelecer correlações entre os parâmetros térmicos de solidificação velocidade de deslocamento da isoterma liquidus (VL) e taxa de resfriamento (TR), com os espaçamentos dendríticos primários (λ1) e com propriedades mecânicas, representada pela microdureza Vickers (HV), analisando a influência dos elementos de liga Sn, Cu e Si na matriz de alumínio na formação de ligas Al-Cu-Si. Para tanto, é realizado um estudo das ligas Al-5,5%Sn, Al-6%Cu, Al-6%Cu-2,5%Si, Al-6%Cu-4%Si e Al-6%Cu-8%Si solidificadas em regime transiente em um dispositivo de configuração horizontal, refrigerado à água. A análise da microdureza das ligas investigadas indicou que o Cu apresenta maior microdureza que o Sn quando adicionados na matriz rica em alumínio, assim como a adição de silício na liga Al-6%Cu influenciou no aumento da microdureza das ligas Al-6%Cu-XSi analisadas. Um estudo comparativo é realizado entre os resultados encontrados neste trabalho e aqueles propostos na literatura para ligas Al-6%Cu-XSi solidificadas verticalmente.