Efeito do tratamento térmico T6 na microestrutura e microdureza de uma liga de alumínio 319.1 solidificada horizontalmente.
Solidificação transiente, Endurecimento por precipitação, Microestrutura, Microdureza, Ligas Al-Si-Cu.
Experimentos de solidificação direcional horizontal (SDH) e tratamento térmico de endurecimento por precipitação foram realizados com a liga Al5.5Si3Cu, visando investigar a microestrutura, microdureza e distribuição, morfologia e tamanho das partículas de Si. O lingote solidificado direcionalmente (LSD) foi obtido por meio de um dispositivo de solidificação direcional refrigerado à água. Amostras do LSD foram selecionadas a partir da interface resfriada e submetidas ao tratamento térmico T6 (TT-T6). O TT-T6 foi realizado nas amostras solidificadas, considerando dois tempos de solubilização: 5 e 8 horas a 490 ± 2 oC, seguido de têmpera em água morna (60 ± 2oC) e envelhecimento artificial por 5 h a 155 ± 2 oC e, finalmente, resfriamento ao ar ambeinte. Caracterização por microscopia ótica e microscopia eletrônica de varredura (MO e SEM, respectivamente) foi realizada para revelar e analisar as microestruturas das amostras como solidificadas e tratadas termicamente. Observou-se que a microestrutura típica de solidificação consiste de uma fase primária rica em alumínio (α-Al) de morfologia dendrítica e uma mistura eutética interdendrítica composta (α-Al)eutética + partícula de Si + fases intermetálicas Al2Cu () e Fe. A fase α-Al foi quantificada pelos espaçamentos dendríticos secundários (2). A dependência da microdureza (HV) sobre os valores de 2 em ambas as amostras solidificadas e tratadas termicamente foi avaliada, e os resultados mostraram que os valores médios de HV foram constantes para todas as posições analisadas, porém maiores valores de HV foram observados para o tempo de solução de 5 horas. Foi constatado que o TT-T6 aplicado nas amostras solidificadas exerce uma forte influência na distribuição, morfologia e tamanho das partículas de Si.