Crescimento dendrítico secundário e microdureza de ligas Al-Cu-Si solidificadas direcionalmente.
Crescimento Dendrítico Secundário, Microdureza Vickers, Ligas Al-Cu-Si, Solidificação Direcional.
Apesar da relevância e aplicabilidade de fundidos do sistema Al-Cu-Si para as indústrias automobilística e aeroespacial, ainda são poucos os estudos que investigam ligas multicomponentes à base de alumínio solidificadas direcionalmente sob regime transiente de extração de calor e ainda são mais raros aqueles que abordam esta temática na configuração horizontal. A justificativa deste trabalho é a busca de um melhor entendimento sobre os efeitos dos parâmetros térmicos de solidificação como velocidade de deslocamento da isoterma liquidus (VL) e taxa de resfriamento (TR) no comportamento dos espaçamentos dendríticos secundários (λ2) e sua correlação com o perfil de microdureza (HV), relacionando assim, ciência e engenharia de materiais. Equipamentos e técnicas de análise foram utilizados na etapa de caracterização microestrutural, em seguida as amostras obtidas foram submetidas a ensaios de microdureza tipo Vickers segundo normas vigentes na literatura. Os resultados da microdureza foram representados em função de VL, TR e λ2 através de leis experimentais dos tipos potência e Hall-Petch para as ligas investigadas, qualificando a adição de diferentes teores de silício na matriz Al-6%Cu.